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    超聲探傷、磁粉探傷、射線探傷、滲透探傷

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    超聲波探傷儀

    高速工業底片掃描儀 HD3000

    更新時間:2020-11-28???點擊次數:58次

    高速工業底片掃描儀 HD3000

     

    一、主要性能特點

    1、可以快速、方便地將底片圖像數字化后保存到計算機的儲存媒介之中,這些數字化的影像和底片相比占用面積極微小。

    2、掃描速度快,掃描一張底片的時間少于5秒鐘。

    3、掃描儀的空間分辨率可達1700 DPI,最高10μm/像素,靈敏度和分辨率高。

    4、對顯示的圖像能夠放大或縮??;可使原來人眼直接觀察不能發現的細微線性缺陷和微小的影像很清晰地顯現出來。

    5、可在顯示器上測量缺陷的尺寸和圖像灰度。

    6、圖像可以方便地復制、比較、轉動、移位、標記和指示等。

    7、對選定區域可進行最優化處理,自動得使該區域內的圖像最清晰地顯示出來。

     

    二、主要技術參數

    1、掃描對象:工業射線底片(也可以為其它底片)。

    2、灰度:16bit/32bit

    3、底片掃描最大寬度:120 mm

    4、底片掃描最大長度:無限長

    5、可掃描底片密度:4.0D

    6、底片掃描分辨率:1700 DPI

    7、底片掃描速度:<5秒(底片長度為360 mm,)

    8、儀器接口:千兆網接口

    9、供電電源:電源220V;功率350W

    10、操作系統:Windows XP / 2000

    11、掃描儀重量:10kg

    12、外形尺寸:500 W×350 D×600 H mm

     

    三、標準配置

     

    1

    掃描儀主機

    1

    2

    電腦主機

    1

    3

    電腦顯示器

    1

    4

    電源線

    1

    5

    5m網線

    1

    6

    產品說明書

    2

    7

    擴展USB接口

    1

    8

    CD

    1

    9

    圖像處理軟件V1.0

    1


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